在美版知乎网站Quora上，最近有人提了这样一个问题：“美国把华为列入黑名单，华为就快死了吗？华为或者中国能做些什么？会报复还是怎样？”

剑桥大学博士Jauns Dongye现身，他对问题的回答极具宏观视野和格局，甚至获得了华为在2016-2018年的首席工程师 Alan Street点赞！

回答正文：

美国把华为列入黑名单，华为就快死了吗？

我们来看看事实，而不是观点。

让我介绍2019年华为最受欢迎的手机——P30的全部供应链。

华为P30手机的“大脑”被称为麒麟980芯片级系统，由Hisilicon海思设计。而海思是华为的子公司。 

为什么叫做芯片级系统？因为它是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。

那么芯片级系统内部是什么？

指令集架构：海思从英国剑桥的ARM公开购买CPU和GPU使用许可证。 有了许可证，海思可以使用ARM指令集（ARMV8）并开发自己的64位CPU架构。

 而AMBA等标准也从ARM获授权。

 CPU，GPU：海思在深圳雇佣数百人，设计了定制的CPU内核，加速器和IP组件。

 为了设计自己的CPU，他们需要使用Synopsis，Cadence和Xilinx的电子设计自动化（EDA）工具。这些EDA公司都是美国加利福尼亚州的美国公司。

海思需要支付许可证费用，以便使用他们的工具来设计和模拟自己的CPU。

同时，海思还可以集成由ARM设计的现有软核，如强大的A76和功率高效的A53。 两者都在同一芯片。

大核设计在美国德克萨斯州奥斯汀，小核设计在英国剑桥。 一些低端CPU内核从台湾联发科技购买。

同时，海思也可以从ARM购买其他产品例如MARI T830 GPU和互连子系统，MARI GPU在英国剑桥的ARM总部设计。 

记忆体：海思在内存控制器和SRAM系统中设计了自己的芯片逻辑。

动态和静态随机存取存储器单元从韩国三星获得许可。 

未来7纳米3DRAM也将从三星获得许可，在中国大连制造。

DSP＆Camera：海思从德国购买了徕卡相机的相机镜头设计IP和控制系统，其中大部分系统设计在德国。实际镜头由台湾大立光和中国大陆的舜宇光学制造。

相机驱动马达由日本Tsurumaki的精工电子制造。

为了将光转换成信号，感光片由中国深圳的欧菲光设计。

海思从美国的亚利桑那州凤凰城的安森美半导体公司购买了相机自动对焦和图像稳定的硬件解决方案。 

高清视频处理芯片从日本索尼获得许可。 

海思设计了自己的图像处理硬件加速器（ISP），从加利福尼亚州的思华科技购买了许多DSP IP专利，从北京的寒武记购买人工智能芯片。

基带：海思从美国加州的博通购买了IP许可证，使用WiFi，GPS和蓝牙IP。 对于3G支持，海思必须向位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通支付专利授权费。

 对于后来的4GLTE和5G，海思有自己的专利和基带处理器，叫做巴龙，这是由中国几百人设计的。

海思还从中国科学院购买了北斗导航系统。请注意，一些芯片验证任务由印度海得拉巴的印度工程师进行。

射频：对于各种通信信号之间的多路复用，并将模拟信号放大到不同的无线频率，它们需要射频集成电路（RFIC）。RFIC中的大多数专利由美国北卡罗来纳州的RF微型设备持有，现在并与Triquint合并后，合并后叫威讯联合半导体。

在RFIC芯片中，海思需要日本村田制造所的功率放大器，高端电容器。您还需要台湾嘉硕科技和深圳麦捷电子设计和制造的表面声波（SAW）传感器。

海思还需要在美国的Skyworks Solutions 思佳讯科技设计的设计的硅绝缘子开关，并由中国的思佳讯科技工厂制造。 

对于天线组件，它们由深圳的信维通信和美国的Rosenberger在上海的工厂设计制造。

 在5G时代，华为模拟设备也必须从美国，日本和中国获得这些设备。

 NFC和Touch：荷兰NXP半导体为华为提供NFC解决方案。 芯片由西门子开发。

深圳汇顶科技提供指纹传感器。USB类型-C解决方案由深圳长盈精密提供。

制造：海思将所有软件IP和包装集成到一个系统级芯片之后，由台积电代工生产。

系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。对于最重要的步骤，台积电从荷兰指向由ASML设计的掩码对齐系统（MAS）。台积电还需要使用日本的新型Etsu，来自德国的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圆化学品。 

材料：大多数化工产品和半产品由中国提供。最有代表性的是中国的稀土金属。

 对于包括玻璃和金属的其他材料，深圳比亚迪负责制造手机梯度框架和高密度眼镜。生益电子生产电子产品所有手机PCB板。 

屏幕：华为P30使用三星OLED刚性屏幕，但P30PRO使用中国京东方设计的OLED软屏。一些屏幕也由韩国LG制造，并在中国广州制造。 现在韩国和中国公司都在屏幕市场中主导。 

组装：华为订购每个服务提供商的所有组件，并将组件送到中国郑州的富士康。 富士康的工人将所有组件组合在一起一个完整的手机。

 这就是华为p30手机的供应链！

而且，这甚至不是华为的主要产品，但在2019年华为被预测将轻松打败苹果，在无法进入美国市场的条件下，成为全球第二大的智能手机公司。

华为的主要优势是其通信基础设施和解决方案。

现在请数一下有多少供应商来自美国，中国，日本和韩国。

对于上面列出的每个公司，请转到自己的网站，并检查其产品的实际销售额达到华为或中国市场，以及从中国进口的材料多少。

来看一下对大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司：

美国思佳讯                 85%

威讯联合半导体          75%

高通                           69%

英伟达                        56%

博通                            54%

你会惊讶地发现华为居然是他们最大的客户，他们不能再离开中国了。 

这意味着如果你杀死华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害、有些公司可能会死亡，其中大部分是韩国和日本左右的高价值公司。他们不能遭受40％的市场损失。 这对韩国和日本经济来说是一个巨大打击。

显然，特朗普背后的人不知道半导体行业的现状。我想大多数在QUORA的人也不知道。 

华为会死吗？当然不是。

十年前，华为已经开始了美国政府各种场景的备份计划。他们甚至设计了最极端的备份计划，来应对最极端的情况，就是整个中国被禁止使用X86指令。

中国会怎么应对？

再一次，这为中国创造了黄金机会。如果华为找不到美国的供应商，那么他们会寻找替代品，主要是中国的国内供应商。

这将在国内公司创造一个巨大的推动，因为他们突然得到大客户。

我一直在与中国半导体工业的、来自不同地区的许多中国学者交谈。他们说华为从这么多来源购买知识产权的原因，不是因为华为没有技术，而是他们不想重复别人已经完成的步骤、炒冷饭，他们想与世界其他地区形成利益共同体。

有一些关键技术，中国仍然落后，如芯片制造过程和RF芯片。但是，我们应该知道中国开发技术的过程和实力。

 由于巴黎多边出口管制协调委员会的技术封锁和制裁，中国被禁止进入所有高端技术。

 感谢他们，中国可以有机会自主研发。

同时，北京的地铁已经安装了华为技术的5G覆盖。

现在我坐在伦敦的地铁，我的手机无法连接到任何信号，所以此时，我不得不阅读一篇英国脱欧文章的离线帖子，而我周围的英国人居然在他们的华为手机上看起了离线小说。

Talk is cheap. Show me the code.

Linux 的创始人 Linus Torvalds 在 2000-08-25 给linux-kernel 邮件列表的一封邮件提到：

能说算不上什么，有本事就把你的代码给我看看

翻译成精确的中文：

空谈误国、实干兴邦！

延伸阅读一

华为员工：我如何看待美国封锁华为

作者：孟庆祥（13年华为工作经历）

特朗普竞选时说过，让中国进入WTO是美国百年以来最大的错误。

从国家竞争的角度来讲，这个话是没错的。早知道中国发展有可能挑战美国霸权地位，美国早就用各种办法阻挠中国发展了，肯定是越早越好，越早越容易。

特朗普这个话稍微变一下形，20年也许是10年后，再看美国百年来最大的错误有可能是特朗普上台。这不是一种诅咒和愿望，而是一种逻辑推演。决策有可能出错的根本原因是人与人之间的斗争，国与国之间的斗争完全不是科学，而是一种选择。

93年~2001年美国总统是克林顿，他在任时期美国正好开辟了信息社会的赛道，是美国现代最突飞猛进的时代。你能说克林顿没有特朗普有智慧？如果特朗普的神经还算正常的话，恐怕他自己也不会这样认为。那么，凭什么就认定特朗普今日的王八拳对美国是最佳选择呢？

回顾一下美国近30年的大决策，可能错多对少。其中最主要的一个问题是对世界大趋势的判断。

前几天，特朗给吉米卡特打了一个很长的电话，内容当然不会披露。卡特发表了简短的观点，他说美国建国242年的历史只有16年没有打仗。近些年美国打仗就花了三万亿美元，而中国这么多年一直在发展。

我以为，邓公多年前有两个最重要的判断。

第一，科学技术是第一生产力，这个好像是秃头虱子明摆着，但用一个简单的话总结出中心思想，让大家在这个中心思想指导下奔跑也不是那么容易的。第二，和平发展是世界的主流。

国家的一切主要策略都是按照这个中心思想部署的。倘若世界和平发展是主流，你搞备战备荒，按着战争准备模式管理社会，肯定就是搞错了方向。这个判断真不是那么容易整明白的。

加入WTO这一年，中国的GDP是11万亿人民币，经济已经初步腾飞。一般认为中国经济之所以腾飞全是WTO所赐。

我倒是觉得未必，中国经济腾飞主要在于科技的流动，就像水往低处流一样，中国人勤劳、又不是学不会，赶上了世界经济全球化分工，自然就加速了科学技术和生产要素的流动。中国处于低洼地，政通人和，自然就获得了巨大的发展。WTO只是一个重要条件，并非决定性因素。

按着“修昔底德陷进”这个词的提出者格雷厄姆·艾莉森说法，中国2004年经济总量达到美国的一半，2014年就已经和美国持平。世界银行、IMF等机构，按购买力统计，2014年，中国GDP大约与美国持平。现在大约是美国的1.2倍。这不是厉害了我的国。

事实上，中国从不宣传这个数据，而是淡化处理。我陈列国力对比的基本事实，情感因素加进去毫无意义。所以，每当我看到“按人均，中国还……”这样的文章就直接关闭，因为这个视角庸俗的无法容忍。

按人均，美国应该干卡塔尔、搞挪威、整瑞士，管我大天朝什么事，你去说服特朗普吧。谈天下大势，你叽叽歪歪的扯情怀的蛋，就说明你智商太低。

为什么我这篇文章叫亲鉴历史？就是说今天的每个重大判断，重要决定日后都有可能成为重大历史的转折点，历史的迷雾不那么容易穿透，胜负不是那么容易判断。

美国整华为的后果：全球化的一个最显著的产业是ICT相关行业，这个行业生产制造已经分离出来，是彻底的你中有我，我中有你的全球化。经过这么多年的竞争，基本上形成了美国占据芯片、操作性等核心器件，中国整机集成的局面。

整机肯定比核心部件产值大，就业多，核心部件肯定更赚钱。这也符合双方的历史沿革和资源禀赋。 

在这种情况下，双方进入你死我活的斗争，会采取什么策略呢？就是做整机集成的会往核心部件爬，但这个过程很慢。做核心部件的会给你直接断货，因为我损失小，你损失大啊。但这是简化模型，事实上都有一个过程。

如果我们还以双赢，不损失为目标，那就是幼稚至极，嘴上这样说可以，如果真要这样认为就太傻了。激烈的斗争一定有代价的，这个毋庸置疑。算好代价，准备好筹码才是正确的斗争态度。

假设我的一个产品卖1000元，美国就掌握一个10元钱的不可替代的零件，你是美国，你不断货？不可能。事实上也确实如此。

那么，美国搞整机很容易吗？

我认为他比中国搞零部件还难，因为他没有承接主体。特朗普搞华为，前总统也没让华为进入美国。美国5G搞出来吗？

没有啊，根本没有人去搞啊，没有企业去搞啊。美国谁去干整机这个脏活累活苦逼活呢？

郭台铭上威斯康星州建厂，后来也有点凉凉了。因为没人啊，招不到工人怎么开工？美国的失业率低的只有3%了，还想转移整个产业链去美国，这不现实。

毛主席说，你不能十个手指按住十个跳蚤，特朗普想干的就是这样的事。

现在美国已经用了最恶劣的手段，把华为列入了“实体名单”，就是不给你供应元器件的意思。

看看华为能不能挺过这一关，拿下上甘岭便是春天。

如果美国用极端的手段都没有弄死华为，那么美国就凉凉了。这个事件影响极大。

有一句话叫弱国无外交，实际在全球贸易、全球一体化的背景下，小国也无外交，小国当然希望两边都不得罪，如果大国逼着你选边站队呢？

如果一个大国用最恶劣的手段都搞不死华为，小国就放心了，对天朝就有信心了，这就是战略转折点。跟中国做生意有饭吃，消费者购买中国产品是安全的，这个安全指的是不会断货，供应安全。

反观美国，用这么狠毒的招法也是赌上国运的。假如你是欧盟的某国，或者日韩，你还会指望用美国的核心技术，核心零部件做系统集成？所以，几年后，美国必须做所有整机集成，因为没有人敢用他的元器件，有案底啊。中国挺过这一关，不仅能做整机，零部件出口也比美国更顺当。

越早斗争对美国越有利，越晚对中国越有利，这是共识。

2025，我说的不是以前出台的那个高端制造计划，而是时间。满打满算，也就是6年时间了。按我们原来规划，预计6年能干成的事，我认为一定能干成。

到时候美国就是孤家寡人了。现在，中国实际GDP大约是美国的1.2倍，我们是后发展国家，有很多软肋。2025年，我们名誉GDP可能和美国相当，实际GDP可能达到美国的2倍。我补齐了短板，你怎么跟我搞。

双方在斗争中，都各有各的问题，这个就不分析了。任总早期讲话中，也经常引用的一句话“为有牺牲多壮志，敢叫日月换新天”。

延伸阅读二

刚刚，华为重磅宣布！

万没想到这个神秘女人竟如此厉害！

大雪压青松，青松挺且直！这两天，任正非最担心的事情发生，美国直接发起了，对华为无理由的全面封杀，但是今天的华为，又岂是说封杀就能封杀！

就在刚刚，华为在英国伦敦发布最新5G手机：Mate 20 X 5G版本手机！

这是一次绝地反击，华为Mate 20 X 5G手机，搭载“华为最强”芯片：全世界首款7纳米工艺麒麟980！

在这个在指甲盖大小的芯片里，塞进了69亿颗晶体管。

硬气华为向全世界宣告：

7nm级的最顶级芯片，

苹果有高通有，华为，也有！

但很多人不知道：为了能在美国施压下，还能挺直腰杆的这一天，有一个秘密华为隐藏了15年：那是一场数千名华为儿女踏上的，人类科技史上最为悲壮的长征！

而这场长征背后的领头人，是一个比肩任正非的女人，她带领华为摆脱无芯之痛，她是华为最强芯片背后的女管家，搏击商海，大浪淘沙，她书写了一段，可歌可泣的中国女性传奇！ 中国 华为 海思 海思设计 美国 设计